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人工智能推动DRAM需求爆发式增长，AI集群需配备HBM，定制ASIC芯片进一步推高需求。OpenAI等项目将消耗全球DRAM供应的40%，行业库存创七年新低。三星等厂商转向HBM生产，但仍面临产能不足挑战。

北数据公司涉嫌虚假申报4亿欧元GPU用途，将AI计算设备用于加密货币挖矿以获取税收优惠，正面临欧洲检方逃税和洗钱调查，涉案金额超1亿欧元。

台积电启动极紫外光动态节能计划，已在15B等晶圆厂推行。通过实时调整设备功率，EUV设备峰值功耗下降44%，预计2030年累计节电1.9亿千瓦时，减碳10.1万吨。

伦敦警方查获钱志敏73亿美元比特币，她涉嫌诈骗12.8万中国投资者，将赃款转为加密货币，2018年逃往英国洗钱。

美国橡树岭国家实验室研发新一代3D打印系统，采用多路复用喷嘴技术，可同时打印多种材料，解决大型打印中的重量负荷和低速运行问题，适用于工业制造领域。

台积电2纳米制程将影响AMD与英特尔下一代产品布局。AMD将率先采用于EPYC Venice处理器，英特尔因18A制程良率问题，Nova Lake将采用台积电代工。Panther Lake将验证英特尔自有制程进展。

亚马逊发布Ring摄像头AI新功能，包括识别人脸、定制问候及协助寻找走失宠物。新4K产品线采用视网膜视觉技术，提升画质。

高通在与安谋的诉讼中取得完全胜利，法官驳回安谋所有未决主张。案件源于2021年高通收购恩唯达，安谋指控其非法使用知识产权。高通还反诉安谋违约，该案将于2026年审理。

日本芯片企业Rapidus宣布获得美国主要客户支持，其2纳米制程预计在逻辑密度方面与台积电N2持平但优于英特尔18A。IBM和Tenstorrent已处于领先地位，预计2026年第一季度交付工艺设计工具包。