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英伟达与台积电实现重要里程碑，在亚利桑那州工厂造出首批4纳米GB300 AI GPU，但先进封装仍需在中国台湾完成。台积电计划投资2650亿美元在美国建设封装设施，以实现在美端到端制造。

台积电已在2nm工艺上取得重大进展，其第20厂月产达2万片晶圆。苹果与谷歌即将推出首批2nm芯片，但AI客户将占据主要产能。随着市场需求飙升，2nm有望超越3nm成为主流工艺。

《华尔街日报》披露，苹果为采购中国长鑫存储的芯片，与美光CEO梅赫罗特拉产生分歧，后者担心此举损害美国产业。双方积怨已久。

韩国总统李在明在旧金山主持AI峰会，英伟达与SK海力士签署价值高达5000亿美元的协议，三星与博通也达成2000亿美元合作，推动韩国半导体产业发展。

2006年AMD以54亿美元收购ATI Technologies，这笔交易让AMD从CPU厂商转型为全方位芯片巨头。二十年来，ATI技术催生了Radeon显卡、APU、主机芯片及Instinct AI加速器，深刻影响游戏与AI产业。

三星凭借2纳米工艺和HBM4内存技术，与博通达成500亿美元合作，共同构建AI基础设施。其代工模式融合DRAM和存储解决方案，提供了台积电无法比拟的协同效应，有望在下一代竞争中超越对手。

中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）在64GB服务器DDR5内存模块上定价高于三星，同时积极扩建产能，计划月产达60万片晶圆，有望2030年前超越美光。

长鑫存储（CXMT）曾对苹果等客户低价供货，但AI数据中心需求飙升后，DRAM产能紧张，该公司开始展示议价能力，甚至对华为提价。据称，华为关联工程师被逐出研发设施，凸显两家公司间的权力斗争。

中国本土AI需求激增，长鑫存储（CXMT）DRAM定价已高于三星、SK海力士和美光，64GB DDR5模块每单位超1240美元，订单排至2027年，华为等客户也面临高价。