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数据中心电力需求超出发电能力，英伟达和谷歌投资800V高压直流基础设施。台达电子推出液冷方案。800V直流系统降低损耗，支持更高功率密度，2027年搭载Rubin Ultra的Kyber机架将面世。

AMD宣布收购AI内存优化先驱MEXT技术公司，通过其预测性内存技术让闪存性能接近DRAM，旨在降低AI数据中心总拥有成本，提升资源利用率。

三星2nm GAA工艺良率稳步提升，4nm和8nm节点产能利用率回升，推动代工业务走向盈利。但绩效奖金制度、以移动业务为核心的组织架构及战略失误，成为2028年实现盈利目标的主要障碍。

英伟达因美国GPU禁令在中国市场受挫，转而推广即将上市的Vera CPU，已与多家中国客户沟通，其中一家云公司计划订购超过300台双路Vera服务器，每颗CPU售价超2万美元。

华为鸿蒙系统进一步优化，仅需64KB运行内存即可运行，甚至能以一节干电池续航一整年。该系统基于微内核设计，可灵活适配物联网设备，助力华为打造全新生态系统。

中国停止对日出口六氟化钨生产原料高纯度钨粉，导致日本相关气体产量降至零。台积电、三星和SK海力士等半导体巨头面临供应短缺，可能引发芯片价格上涨。

英伟达向Lambda AI交付首批基于硅光子学共封装光学的Quantum-X InfiniBand交换机，功耗降低3kW每机架，大型集群可释放数千千瓦功耗，相当于额外支持数千个GPU。

TensorWave完成3.5亿美元B轮融资，用于采购AMD Instinct MI355X GPU，部署大规模AI计算集群，为内存密集型工作负载提供高性能基础设施，助力企业在生成式AI领域加速发展。

SK海力士预计2026年底量产375层NAND，与三星展开层数竞赛。为突破堆叠瓶颈，将用钼替代钨，未来规划480层和604层产品，预计钼需求将激增。