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贾斯汀·比伯公开批评苹果“信息”应用设计，因发送按钮与麦克风功能集成易误触，打断音乐播放。他威胁要“背后裸绞”苹果员工，引发对苹果近期用户体验设计退化的讨论。

三星HBM4方案因引脚速度与定价优势，有望年底前获英伟达批准。其已完成生产准备，正提供样品测试，良率预期乐观。英伟达寻求供应链多样化，三星也获谷歌、Meta等公司关注。

苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉正考虑离职，可能加入Meta或OpenAI。他是苹果芯片研发的关键人物，负责M1、5G基带等项目。苹果正以丰厚薪酬和可能的首席技术官职位进行挽留。

YouTube博主十年实验显示，对世嘉Dreamcast主机进行复古漂白处理，虽短期改善黄变，但长期导致处理表面条纹斑块，比未处理部分更黄，证明保持原状更利于保存。

台积电亚利桑那工厂正派遣工程师赴台湾学习3纳米和2纳米先进制程技术，以应对未来生产需求。该厂计划2027年启动3纳米生产，2028年试产2纳米及A16工艺。苹果、英伟达等大客户已提前锁定先进产能。

1950年代机械计算器除以零会陷入混乱。1971年英特尔4004芯片无除法指令。1978年8086处理器引入硬件异常。1985年IEEE 754标准引入Infinity/NaN。至今除以零问题仍可能引发应用崩溃。

台积电计划调整亚利桑那州21号晶圆厂用地，将原定用于第六期晶圆厂的土地改为建设先进封装设施。此举旨在加速在美国本土的封装能力，目标在2030年前实现芯片的“全美制造”。此举可能受客户要求、关税风险等因素驱动。

台积电展示A14制程优势，相比N2性能提升16%，功耗降低27%。从N7到A14十年间，性能提升至1.83倍，能效提升至4.2倍。同时，智能EDA工具可额外优化功耗。

一架自制飞机因3D打印进气弯管空中软化塌陷，发动机失去动力坠毁。该部件实测耐温远低于要求，且缺乏原设计支撑结构。事件凸显航空安全规程重要性，飞行员未报备此改装。