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苹果公布2026财年第三季度财报，总销售额1094.2亿美元超预期，iPhone和Mac表现强劲，但服务业务及中国区营收不及预期，为亮眼成绩蒙上阴影。

人工智能浪潮下，三星与SK海力士通过签订多年期合同锁定需求，彻底改革DRAM商业模式，以抵御传统繁荣-萧条周期带来的冲击，确保持续增长。

台积电因CoWoS先进封装产能严重受限，且英特尔EMIB封装技术更具灵活性并吸引大量订单，决定调整策略。据The Information报道，台积电正与景硕科技合作开发一种“类EMIB”封装方案。

英特尔CEO陈立武将凌动芯片RTL代码分享给前合伙人创办的初创公司Rosaic，助其打造定制芯片。此举或影响x86市场格局，英特尔正借AI需求转型，引发行业关注。

高通CEO安蒙透露，苹果业务营收急剧下滑，但公司早有准备，正通过数据中心、汽车等多元化布局弥补损失，并设定了2027年数据中心业务50亿美元的目标。

中国通过三连击重挫西方AI壁垒论点，其中神秘公司上海艾斯格纳被确认为DUV光刻机推进核心。同时，华为计划2027年量产玻璃基板，中国已拥有EUV原型机，多管齐下赌注加速半导体自主。

宇瞻科技CEO预测，2027年商品DRAM供应可能暴跌70%，与SK海力士高层看法一致。HBM需求挤压产能，非HBM DRAM增长受限，消费电子或迎供应危机。

Precigenetics以230万美元出售11颗微流控环境芯片，每颗20万美元，利润率超过95%。其Cell Cinema平台实时成像活体细胞，成本仅30至500美元。

美国联邦通信委员会（FCC）更新“覆盖清单”，禁止进口外国制造的机器人和电源逆变器，以保护人工智能基础设施建设。中国机器人公司宇树科技受冲击最严重，其机器狗曾被曝出安全漏洞。