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SK海力士因内存需求激增面临产能瓶颈，客户纷纷提供投资以扩大生产线。然而公司CEO谨慎接受，担心受制于特定买家。目前新工厂P&T7 Mega-Fab正在建设中，预计2028年投产。

金邦科技在Computex 2026前夕发布Spear V DDR5内存，官方JEDEC标准速度达8000 MT/s，无需手动超频即可实现。该内存仅需1.1V电压，兼容英特尔Arrow Lake等多平台，有望降低超频门槛，推动高频内存普及。

三星内存部门劳资谈判破裂，工人拒绝10%奖金方案，计划于5月21日举行18天总罢工，可能导致69亿至117亿美元损失。

苹果与英特尔达成初步芯片制造协议，旨在供应链中创造更多选择，降低对台积电的依赖。该协议可能涉及2027年的M系列芯片和2028年非Pro版iPhone芯片，采用英特尔18A-P工艺。

Arm预测其AGI CPU到2028年收入将翻倍超过20亿美元。OpenAI、Cerebras等公司计划集成该芯片，超大规模云服务商中Arm CPU市场份额已达50%。

英伟达与康宁达成合作，计划将美国本土光连接制造能力提升10倍，创造超过3000个高薪岗位，推动AI基础设施发展。此举旨在加强美国供应链，弘扬“美国制造”。

谷歌停产低价Chromecast后，沃尔玛Onn电视棒本应填补空白，却因涨价和缺货让谷歌在廉价流媒体市场无牌可打。

AMD正与三星就2nm工艺进行深入谈判，计划生产下一代AI CPU和加速器，以应对台积电2028年前产能被预订一空的局面。此举旨在实现制造多元化，并可能包括Zen 6架构的Venice和Verano芯片。

行业内部人士透露，三星和SK海力士在下一代DRAM内存芯片制造上选择了截然不同的技术路线。三星计划引入GAAFET工艺，而SK海力士则尝试4F²方案。双方正竞相让自己的技术成为行业标准。