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三星移动部门在2026年第二季度利润可能仅为半导体部门的1%，奖金差距达100倍。内存芯片通胀导致Galaxy Z Fold 8系列价格可能上涨，进一步抑制需求。

一份报告指出苹果设计魔力减退，软件硬件缺乏统一。即将上任的CEO约翰·特努斯虽有产品背景，但需迅速树立设计权威，以重振公司文化，迎接AI时代挑战。

台积电正以CoPoS技术替代CoWoS，玻璃核心基板成为关键。新封装技术可降低成本30%，晶圆利用率提升至90%以上，预计2028年量产，与英特尔共同引领先进封装领域。

英特尔CEO陈立武在播客中盛赞埃隆·马斯克，称其为本世纪最优秀的企业家之一。两人一致认为半导体基础设施未跟上AI增长步伐。陈立武还揭示了内存短缺及氦气可能对芯片供应链造成的重大影响。

美国商务部长卢特尼克多次向阿斯麦施压，担心其先进的极紫外光刻机可能已流入中国，引发对中国获取先进芯片制造能力的担忧。阿斯麦坚决否认，称从未向中国运送过此类设备或相关组件。

尽管美国对华为实施贸易禁令，华为仍通过海外采购零件保持运营。但其合作伙伴博世因向华为供应智能手机零件，被美国处以3600万美元罚款。报道指出华为主要市场在中国，制裁实际效果有限，反而伤了第三方。

英特尔宣布任命SK海力士前CEO李锡熙为代工业务高级副总裁，领导先进封装与背面技术等关键部门，直接向CEO陈立武汇报。

英特尔与中国台湾第二大芯片代工商联华电子合作开发12纳米和3纳米制程技术，直接挑战台积电在先进芯片制造领域的领导地位。生产预计在英特尔亚利桑那州工厂进行，首批设计工具包今年交付。

近期，中国网上市场出现假冒英伟达RTX 4090显卡，骗子使用塑料芯片和废弃内存颗粒。B站科技频道发现，这款华硕显卡的GPU由塑料制成，标记字体和制造日期露馅。标价仅1500元人民币，远低于正品价格。建议买家避免低价交易，警惕假冒产品。