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英伟达CEO黄仁勋确认随特朗普总统访华，同行包括马斯克、库克等科技巨头。此行系近十年来美国总统首次访华，将讨论科技贸易与关税问题，可能签署系列商业协议。

美国总统特朗普将于2026年5月访华，埃隆·马斯克和蒂姆·库克等科技巨头CEO随行，但英伟达CEO黄仁勋未在名单之列，引发外界关注。

应用材料公司宣布与台积电合作，在其耗资50亿美元的EPIC中心共同推进半导体技术研发，以驱动人工智能领域的创新与能效提升。

美国银行报告称，苹果与英特尔可能达成的芯片制造协议价值高达100亿美元，将大幅刺激阿斯麦和BE半导体的设备需求，其中阿斯麦的订单金额或从18亿欧元飙升至46亿欧元。

韩国海关最新数据显示，DRAM与NAND闪存价格大幅上涨，其中NAND闪存价格环比飙升63.1%。人工智能驱动的需求激增是主要推手，预计未来价格将继续攀升。

英特尔新一代Razor Lake-AX芯片将采用封装内存技术，直接对标AMD的Medusa Halo。该SoC预计于2028年推出，可能搭载LPDDR6或自研ZAM内存，旨在打造更高效紧凑的高端移动平台。

AI芯片需求激增导致2.5D封装供应链紧张，台积电CoWoS技术产能不足，促使SK海力士与英特尔合作开发EMIB技术，英特尔激进的营销策略可能使其成为封装行业关键参与者。

英特尔CEO陈立武在卡内基梅隆大学毕业典礼上为黄仁勋戴上博士帽，祝贺其获荣誉博士学位，同时透露双方正合作开发“激动人心的新产品”，涉及数据中心和消费级平台。

中芯国际创始人张汝京在最新采访中表示，半导体成功的标准并非只有达到3纳米或2纳米，这是一种误解。他认为，在特定细分领域做到卓越同样能为行业做出巨大贡献，利基市场才是中国芯片制造商的机遇所在。