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台湾东部发生27年来最强地震，台积电工厂因先进抗震措施未受损，避免了全球芯片供应链危机。地震未造成重大人员伤亡和财产损失。

SK海力士计划在美国建立2.5D先进封装工厂，以解决美国供应链在先进封装领域的不足，并扩大其HBM产能。此举旨在满足英伟达等客户需求，可能采取合资形式。

Anycubic发布Kobra X多材料3D打印机，预售259美元。其减废系统缩短回抽距离，宣称打印速度可达竞品两倍，耗材减半。支持多线材打印，配备自动进料器与故障检测系统。

英伟达以每股23.28美元价格向英特尔投资50亿美元，购入2.147亿股。此举为英特尔提供资金支持，双方将合作开发x86 RTX系统级芯片。

台积电N2制程已开始量产，采用GAA晶体管结构，性能功耗比N3E显著优化。CEO魏哲家表示良率良好，预计2026年在智能手机与AI应用推动下产能快速提升，并计划推出N2P与A16增强版本。

比特币跌破88000美元，逆转早盘涨幅，主要山寨币随之回调。下跌与纳斯达克期货疲软一致，两者正相关性增强。交易员缩减杠杆押注，未平仓合约下降。

金融专家建议远离狗狗币、Chickencoin、Pepe和柴犬币等高风险迷因币，它们缺乏基本面，波动剧烈。相比之下，比特币和以太坊被视为相对更合理的起点，但仍属高度投机资产。

欧盟积极推进数字欧元项目，旨在减少对Visa/Mastercard及苹果/谷歌支付的依赖。数字欧元无交易费用，将削弱现有支付巨头地位。同时，欧盟通过DMA法案及反垄断调查，系统性削弱苹果生态护城河，苹果支付面临边缘化风险。

英伟达计划在下一代费曼GPU中集成Groq的LPU单元，可能通过台积电混合键合技术，采用类似AMD X3D的堆叠方式。此举旨在主导AI推理领域，但也面临散热、执行瓶颈及CUDA适配等挑战。