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谷歌为巩固AI优势向DeepMind核心员工发放百万留职奖金，同时整合安卓业务裁撤百人，强制要求远程员工转为混合办公模式，拒绝者面临解雇。

台积电公布SoW-X系统级封装技术，性能达现有CoWoS方案的40倍，预计2027年量产。新一代CoWoS技术光罩尺寸提升至9.5倍，可集成12个HBM堆栈。SoW技术将实现40倍光罩尺寸，集成60个HBM堆栈。

财新传媒谢金河认为台积电将在特朗普“让美国再次伟大”计划中发挥关键作用，其全球领先的芯片制造技术及在美投资受到特朗普称赞，但美国工厂面临供应链成本问题。

英特尔新CEO林百里宣布大规模改革，包括未公开数量的裁员、架构重组和15亿美元成本削减计划，同时将每周到岗要求提升至4天，旨在破除官僚主义推动转型。

Atum Works发布革命性纳米3D打印技术，可在晶圆基底实现100纳米分辨率多材料制造，虽逻辑芯片精度落后20年，但在封装、光子学及传感器领域潜力显著，已获英伟达合作。

苹果2030碳中和计划依赖巴西桉树种植引发争议，速生树种虽能固碳却破坏生态平衡，专家质疑实为商业扩张的绿色噱头。

台积电突破CoWoS技术极限，开发9.5倍光罩尺寸中介层，支持四组3D芯片堆叠与十二组HBM4内存，性能提升40倍。面临千瓦供电与散热挑战，提出晶圆级集成供电方案。

英特尔2025年Q1营收持平但亏损翻倍，客户端业务下滑8%，数据中心增长8%，代工业务亏损严重，预计Q2营收继续下滑。

英特尔18A制程工艺获英伟达、博通等多家科技巨头测试验证，在能效与密度方面优势显著。其自研处理器将采用该工艺，代工战略转型初显成效。