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台积电宣布将在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，计划2030年前投产1.6纳米制程芯片，助力美国AI发展。公司预计美国业务未来可能贡献75%营收。

英特尔资本宣布从母公司分拆独立运营，这家35年投资近2000家企业的CVC先驱将延续AI、云计算等领域投资策略，面临转型挑战与机遇。

云服务商CoreWeave上市首日表现平淡，募资15亿美元，市值140亿美元。公司从加密货币挖矿起家，后转型AI训练基础设施，现运营32个数据中心，拥有25万块GPU。

马斯克旗下xAI完成对X平台全股票收购，估值800亿美元。交易实现数据与AI资源整合，X平台月活超6亿。xAI通过融资和人才引进加速追赶OpenAI等竞争对手。

惠普打印机集体诉讼案仅三位原告获赔，用户可卸载问题更新。惠普仍通过技术手段维持高价墨水垄断，建议消费者选择廉价可靠替代方案。

英伟达与丹尼斯餐厅合作推出限量版早餐小食，包含香肠、松饼和糖浆，定价亲民但热量较高。该产品供应至5月13日，黄仁勋分享其独特吃法。

俄白联合研发的首台350纳米光刻机完成验收，采用固态激光光源，技术落后国际主流数十年。该设备支持200mm晶圆，但工艺节点已过时，量产前景不明。

开发者用树莓派Zero打造即时打印相机，集成拍摄与热敏打印功能，3D打印外壳可旋转保护镜头，支持亮度调节和双介质输出。

中芯国际预计2025年完成5纳米工艺开发，但因使用DUV设备导致成本较台积电高50%，良品率仅三分之一。华为Mate 70仍采用7纳米工艺，国产EUV设备研发成关键突破点。