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中芯国际表示，持续的内存短缺正扰乱供应链，影响移动和PC制造商。客户若削减订单，可能在需求反弹时面临芯片产能不足的风险。公司敦促客户保持订单，以应对未来供应稳定后的机遇。

美国国防部将长鑫存储和长江存储移出1260H条款限制清单，此举消除了中国DRAM和NAND产品进入美国市场的主要政治障碍，为制造商采购提供了可能。但两家公司仍面临其他美国出口管制风险。

日本芯片制造商Rapidus计划到2028年实现2纳米制程每月6万片晶圆的产能，并采用独特技术，与台积电在日扩产形成竞争。

比特小鹿SEALMINER矿机总产量已达65.1EH/s，并成功流片用于挖掘狗狗币和莱特币的SEAL-DL1芯片。公司正加速从挖矿向AI数据中心转型，部署了首个GPU集群，并计划升级全球多个站点的基础设施。

威瑞森在超级碗期间展示其网络能力，于李维斯体育场附近录得40.32TB数据使用量，同比增长6%，并在高峰时段提供2.16Gbps中位下载速度。

随着HBM4进入量产，市场格局生变。美光因技术验证问题暂时退出竞争，其份额或降至零。三星和SK海力士获得先机，预计将占据大部分市场份额，其中SK海力士份额或超50%。

台积电因承诺在美大规模投资，有望获得特朗普政府的芯片关税豁免。豁免方案将根据其美国产能比例执行，并可惠及其大科技客户，但具体细节仍模糊。

约翰·卡马克提出利用超长光纤环路作为L2缓存，为AI加速器流式传输模型权重，以实现低延迟和高带宽。该想法类似延迟线存储器，旨在节能，但也面临成本与工程挑战。

台积电董事会批准449.62亿美元资本支出，用于建设新晶圆厂和升级产能，是其2024年520-560亿美元总计划的一部分。此举创下公司单次批准金额纪录，旨在扩大先进产能优势。同时，公司晋升了1纳米级工艺技术开发负责人。