🚀 科技：收录 4809 篇

三星工会罢工下周开始前，深圳华强北8GB DDR4模组现货价一周内上涨20%，达18美元。64GB DDR5 RDIMM涨至1350美元。罢工威胁也稳定了NAND价格。管理层与工会谈判破裂，41000名工人计划罢工。

三星与工会谈判破裂，下周罢工在即。工会要求将年度营业利润的15%作为奖金，否则将举行18天罢工。三星面临两难：让步将破坏内部等级制度，拒绝则可能损失高达200亿美元。

英伟达CEO黄仁勋确认随特朗普总统访华，同行包括马斯克、库克等科技巨头。此行系近十年来美国总统首次访华，将讨论科技贸易与关税问题，可能签署系列商业协议。

美国总统特朗普将于2026年5月访华，埃隆·马斯克和蒂姆·库克等科技巨头CEO随行，但英伟达CEO黄仁勋未在名单之列，引发外界关注。

应用材料公司宣布与台积电合作，在其耗资50亿美元的EPIC中心共同推进半导体技术研发，以驱动人工智能领域的创新与能效提升。

美国银行报告称，苹果与英特尔可能达成的芯片制造协议价值高达100亿美元，将大幅刺激阿斯麦和BE半导体的设备需求，其中阿斯麦的订单金额或从18亿欧元飙升至46亿欧元。

韩国海关最新数据显示，DRAM与NAND闪存价格大幅上涨，其中NAND闪存价格环比飙升63.1%。人工智能驱动的需求激增是主要推手，预计未来价格将继续攀升。

英特尔新一代Razor Lake-AX芯片将采用封装内存技术，直接对标AMD的Medusa Halo。该SoC预计于2028年推出，可能搭载LPDDR6或自研ZAM内存，旨在打造更高效紧凑的高端移动平台。

AI芯片需求激增导致2.5D封装供应链紧张，台积电CoWoS技术产能不足，促使SK海力士与英特尔合作开发EMIB技术，英特尔激进的营销策略可能使其成为封装行业关键参与者。