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台积电的行业统治力源于其严苛认证的供应链伙伴，这些供应商被视为技术保障。英特尔、Rapidus等竞争对手正积极寻求与台积电认证的中国台湾供应商合作，以加速自身发展并提升竞争力。

三星与SK海力士宣布仅通过长期合同销售DRAM，此举被解读为厂商可能预期价格上行空间有限，DRAM价格峰值或已临近。同时，NAND因供应受限等因素，价格峰值预计延后至2027年第三季度。

三星近期业绩强劲，预计2026年Q1营业利润同比激增700%，并有望在2026-2027年成为全球最盈利公司。同时，三星与苹果签署了为期三年的可折叠显示屏独家供应合同，这得益于其在复杂折叠屏技术上的领先优势。

英特尔宣布加入特斯拉TeraFab项目，计划每年提供1太瓦计算能力。该项目旨在利用英特尔18A制程技术，在美国建立远超现有代工厂规模的芯片生产线，以减少对台积电等外部实体的依赖。

中国为摆脱对英伟达CUDA的依赖，正探索新路径。半导体专家魏少军建议，与其复制CUDA，不如转向“软件定义芯片”策略，将计算智能移向软件，通过可重构硬件和编译器实现灵活性，以降低生态构建成本并寻求突破。

波兰一所高中举办PC硬件超频竞赛，学生在老师指导下动手调优CPU和GPU，通过实践学习硬件知识。比赛设有直播和硬件奖品，如锐龙5 7600X和RTX 4060，激励学生参与。

苹果正计划将代号“巴尔特拉”的AI专用芯片生产转为内部进行。据韩媒报道，苹果从三星电机采购T-玻璃样品，此举旨在评估合作方博通的封装质量，并为未来完全自主设计生产该芯片铺路。

美国FCC新规禁止外国制造或设计的Wi-Fi路由器获得认证，阻碍消费者升级至Wi-Fi7/8。多数现有路由器技术老旧，缺乏安全功能，而完全美国制造几乎不可能。新规已生效，可能影响未来路由器供应和固件更新。

苹果Mac mini和Mac Studio因内存危机交付延至下半年，DRAM价格持续上涨，苹果高价扫货移动DRAM以阻止竞争对手。