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约翰·卡马克提出利用超长光纤环路作为L2缓存，为AI加速器流式传输模型权重，以实现低延迟和高带宽。该想法类似延迟线存储器，旨在节能，但也面临成本与工程挑战。

台积电董事会批准449.62亿美元资本支出，用于建设新晶圆厂和升级产能，是其2024年520-560亿美元总计划的一部分。此举创下公司单次批准金额纪录，旨在扩大先进产能优势。同时，公司晋升了1纳米级工艺技术开发负责人。

哈佛大学工程师开发出旋转多材料3D打印技术，能制造可编程形变的柔性结构，用于软体机器人，简化了传统制造流程。

以太坊、狗狗币和Zcash因市场反弹和特定催化剂，面临超过31亿美元的空头清算风险。ETH交易所余额降至年内低点，DOGE技术形态看涨，ZEC获V神捐赠支持。

中国长鑫存储计划将20%的DRAM产能转向HBM3生产，以抓住AI市场机遇。此举可能影响消费级内存供应，并为华为等本土AI芯片生产提供关键支持。

台湾当局拒绝美国转移40%半导体产能要求，强调本土生态系统无法简单迁移。台积电等将继续在岛内扩张，海外投资将与本土增长同步。

传闻称英特尔14A制程可能赢得联发科天玑芯片作为客户。此前苹果已考虑采用其18A制程。但该传闻未经证实，且14A采用的背面供电技术可能带来散热挑战。

英特尔18A制程集成PowerVia等先进技术，虽在Panther Lake上成功验证，但其独特的背面供电网络（BSPDN）要求客户彻底重构设计，导致外部采用受限。

受AI数据中心需求激增影响，英特尔和AMD在中国的服务器CPU出现供应短缺，交货期最长延迟6个月，并导致价格上涨。