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麻省理工与马萨诸塞大学合作研发冷喷涂3D打印桥梁修复技术，通过钢粉沉积修复腐蚀钢梁，已在待拆桥梁测试，长期效果待验证。

XDC推出百万帧高速显示屏系统，通过LED发射器和高速相机实现机器间光通信，理论速率达1Tb/s，能效提升2-3倍，无需物理线缆。

复旦大学成功研制硅基光子集成高阶模复用器芯片，采用光信号传输，速率达38Tbps，可每秒传输4.75万亿个参数，已提交《自然》期刊评审。

英特尔宣布将营销业务外包给埃森哲，由AI技术接管传统工作，导致大量营销岗位裁撤，仅保留精简团队。

imec推出外壁叉片晶体管设计，解决初代叉片制造难题，作为GAA向CFET过渡方案，提升可制造性但可能牺牲密度。

马来西亚调查中国企业使用英伟达服务器训练AI的行为，涉嫌规避美国对华芯片出口管制。数据显示台湾地区对马相关设备出口激增。

德州仪器宣布投资超600亿美元建设七座美国晶圆厂，创下美国半导体制造领域最大投资纪录。资金将用于德克萨斯州和犹他州三大基地建设，生产基础模拟芯片，服务苹果等知名企业。

MIT团队突破性研发全球首个玻璃3D打印技术，采用低温成型工艺实现复杂结构制造。该技术使用无机复合玻璃材料，为精密器件生产开辟新途径。

洛杉矶父亲节期间因窃贼误割不含铜的光纤电缆导致大范围断网，影响两县居民，维修需数千次接续。