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谷歌TurboQuant算法曾被认为能大幅压缩KV缓存、解决内存危机，但实际并未影响价格。SK海力士指出，这类优化反而通过提升每单位内存的处理上下文量，扩大AI服务市场，从而增加内存需求，使情况更糟。

中国显示面板巨头京东方营收创新高但利润率仅2.7%，面临资本密集、竞争激烈和国有背景等困境。类似的残酷经济模式可能在中国存储芯片企业长鑫存储和长江存储身上重演，它们正进行无节制的产能扩张，面临利润微薄的风险。

特斯拉CEO马斯克宣布，TeraFab项目将采用英特尔尚未量产的14A工艺，该技术被其称为“尖端”技术，预计2029年投产，初期月产约3000片晶圆，此合作将为英特尔代工业务注入信心。

澳大利亚男子亚历克斯·哈特在点对点交易中出售iPhone，收到350澳元现金，实则六张50澳元假钞上印有PROPS字样，他因未检查钞票真伪而受骗，事件警示交易需保持谨慎。

台积电发布2029年前技术路线图，计划推出A13（1.3nm）和A12（1.2nm）制程，并引入N2U等新节点。同时，公司因成本问题暂不使用ASML先进EUV光刻机，专注现有技术优化。

中国本土内存制造商正竞相生产HBM芯片，但长鑫存储（CXMT）在HBM3技术上遭遇瓶颈，量产推迟至2026年下半年。华为等AI芯片制造商面临供应压力，或需依赖外部解决方案。长电科技推出HBM3e封装设计，但缺乏制造能力。全球厂商已转向HBM4量产，中国HBM3延迟将影响本土AI市场发展。

尽管台积电计划在2026年投入560亿美元建设新设施并升级生产线，仍无法满足AI需求。公司预计短缺将持续到2027年后，并计划在全球多地建设3纳米芯片工厂，包括台湾、美国、日本等地，同时优化产能以支持客户。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙访问韩国，将与三星电子和SK海力士高管会面，商讨2nm工艺芯片代工及LPDDR内存供应，旨在确保人工智能和PC市场所需的芯片产能，缓解供应限制压力。

三星为下一代HBM开发的1d DRAM技术因良率未达目标，可能无限期推迟量产。该技术用于HBM5E，三星正重新审视工艺路线图以提高良率，并扩建韩国温阳工厂以加强竞争力。