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三星工会工人计划5月21日至6月7日罢工18天，因薪资谈判破裂，DRAM和NAND产量预计缩减高达4%，恢复生产需2至3周，可能导致内存价格进一步上涨。

英特尔与微软合作，利用至强6 CPU将Azure Local部署规模从数百提升至数千台，无需架构重新设计。该平台支持离线操作、内置AI加速，为组织提供主权私有云基础设施，确保数据在客户控制的环境中运行。

中国在深圳发布“联光”超级计算机，性能达2 ExaFlops，采用47,000颗国产CPU，完全不依赖进口芯片。分两期建设，支持AI、遥感、气象等任务，预计2029至2030年问世。

英特尔因AI推理需求激增，CPU供不应求，将原本废弃的低端晶粒降级回收出售，意外提升利润率，凸显CPU市场紧缺程度。

威瑞森CEO舒尔曼认为，免费赠品并非留客良策，真正短板在客户服务。公司通过femtocell和AI改善体验，聆听客户需求比送手机更能提升盈利。

台积电加速扩建2纳米和3纳米生产线，计划2026年底将3纳米月产能提升至18万片，2纳米月产能提升至10万片，以应对人工智能芯片需求激增。供应紧张预计持续至2027年，同时为英特尔等竞争者打开机会窗口。

据报道，谷歌下一代AI芯片TPUv8e将采用英特尔14A工艺和EMIB先进封装技术，这是英特尔代工业务继特斯拉之后又一重大胜利。台积电负责TPUv8i和TPUv8t，而TPUv8e转向英特尔，预计2027年第四季度量产。

三星成功生产全球首款10纳米以下独立式DRAM模块，采用全新4F方形单元结构和垂直沟道晶体管技术，工艺节点突破至9.5-9.7纳米。新结构可将单元密度提升30%-50%，并采用IGZO新材料降低漏电。

美国NEO Semiconductor公司宣布3D X-DRAM项目取得概念验证成功，该技术采用类似3D NAND的架构，密度提升10倍，读写延迟小于10纳秒，数据保持时间超450秒，可作为HBM的替代方案。