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三星4纳米芯片良率已达80%，进入成熟量产阶段，吸引英伟达投资的Groq、IBM及百度等客户下单。但2纳米良率仍低于60%，落后于台积电。

因利润差异引发加薪诉求，三星考虑分拆半导体部门应对工会罢工威胁。管理层陷入恐慌，工会要求15%利润作为奖金，罢工可能导致产量骤降。

同德集团发布联合声明，澄清影驰并未停止运营，而是进行战略整合。影驰品牌将在同德旗下存续，管理权集中至总部，以增强全球影响力、优化供应链并加速创新。

台积电计划在2026年底前将2纳米产能翻倍，已建五座晶圆厂同时爬坡，以满足全球人工智能和芯片的爆炸性需求。

影驰宣布关闭全球业务，同德全面接管该品牌。经典HOF系列显卡成为绝唱。退出原因系AI需求巨大导致供应限制。客户支持请联系同德。

Amkor技术负责人表示，由英特尔主导的玻璃基板技术作为CoWoS替代方案，将在三年内实现商业化，可解决热应力等瓶颈。英特尔CEO陈立武表示有兴趣继续推进。

谷歌Tensor G6芯片被曝将采用5年前的PowerVR GPU，此举为控制成本和芯片面积。尽管CPU升级，但GPU严重落后，Pixel 11用户恐成冤大头。同时芯片将搭载新的Titan M3安全芯片。

英伟达对HBF内存不感兴趣，认为eSSD可满足需求，而谷歌则积极采用HBF.SK海力士和闪迪联合开发HBF，容量可达4TB，有望替代DDR内存。

三星退出低端NAND和DRAM业务，专注高端产品，导致中国台湾旺宏MLC NAND营收大增382%，其eMMC营收环比增长94%，同比近40倍。