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英特尔因公司重组持续裁撤Linux内核维护团队，导致以太网、FPGA时间同步等关键驱动失去技术支持，可能引发硬件兼容性问题。

英伟达和AMD同意支付15%在华高端AI芯片销售额给美国政府，换取对华销售许可。H20和MI308芯片将重新出口中国，引发国家安全争议。

英特尔18A制程工艺因良品率不足推迟量产，原定2025年底量产的Panther Lake处理器或延至2026年。公司坚持高标准，拒绝低良品率量产。

苹果提交六面玻璃外壳专利，为2027年发布的20周年iPhone做准备。专利描述采用双玻璃构件设计，实现无缝视觉效果，边缘支持触控操作。

英伟达和AMD同意向美国政府支付在华收入的15%，以换取受限芯片出口许可。英伟达将恢复H20芯片在华销售，AMD可出口MI308加速器。美国商务部已开始签发许可。

微软因终止Win10支持遭起诉，原告指控其强制用户购买新设备并垄断AI市场，目前Win10用户占比仍达43%。微软提供三类用户一年免费延长支持。

SK海力士计划采用六层EUV技术开发1c DRAM，提升DDR5和HBM性能，并推进高数值孔径EUV研发，巩固市场领导地位。

英伟达和AMD获准向中国销售AI芯片，但需将收入的15%上缴美国政府。英伟达已获许可证，AMD仍在等待审批。受禁令影响，两家公司中国市场收入下滑。

美高校团队开发出可完全回收3D打印电路板技术，使用PVA基板和液态金属，溶解回收率达99%以上，特别适合原型开发。