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英特尔晶圆代工部门面临分拆争议，董事会与CEO意见分歧。AMD曾因经济压力剥离代工业务转型无晶圆厂模式，虽获短期资金但损失长期收益。英特尔18A制程若成功或可保留垂直整合优势。

苏黎世联邦理工学院研发3D打印心脏补片RCPatch，通过可降解支架和心肌细胞实现与原生组织融合，已成功完成猪心实验。相比传统牛心包补片，该技术能降低钙化和血栓风险。

康奈尔大学研发出新型微波大脑芯片，模仿生物神经元运作，可同时处理数据运算与无线通信，功耗仅200毫瓦，准确率达88%。

华硕将个人电脑和主板生产转移至泰国等东南亚国家，以规避美国对中国商品征收的高额关税。特朗普政府近期威胁对所有进口芯片征收100%关税，加剧了制造业外迁趋势。

AI公司Cohere完成5亿美元融资，估值升至68亿美元。公司专注企业级AI模型，与甲骨文、戴尔等合作，并挖角Meta高管强化团队。

美国政府正考虑入股英特尔以助其脱困，双方已展开磋商但未达成具体条款。这将是美国政府首次直接持有英特尔股权。

美国政府考虑入股英特尔以加速俄亥俄州芯片工厂建设，该项目若建成将成为全球最大芯片基地之一，涉及国家安全与技术自主。

微软Windows负责人透露未来愿景：通过AI实现语音交互与云端计算，打造多模态Windows体验，包括屏幕识别与语境感知功能。

飞利浦Hue新品信息遭泄露，包括Hue Bridge Pro控制中枢、视频门铃、升级灯泡等。Pro中枢配备8GB内存、Wi-Fi模块，可将灯具变为运动传感器，支持Sonos语音控制。