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人工智能发展推动芯片需求激增，台积电产能紧张给三星带来机会。但三星2nm良率仅60%，低于客户标准，特斯拉和高通仅将其作为备选方案。

AMD CEO苏姿丰在财报电话会议上表示，智能体人工智能正推动CPU需求增长，预计服务器CPU市场到2030年达1200亿美元，CPU需求补充而非蚕食GPU市场。

苹果因在WWDC 2024上过度承诺Siri的AI功能且迟迟未能兑现，被起诉虚假广告。近日苹果同意支付2.5亿美元和解，每台符合条件的设备用户可获赔25美元。

苹果正与英特尔和三星进行早期洽谈，考虑在台积电之外生产芯片，以应对供应链限制。此举标志着苹果可能打破与台积电的长期合作关系，寻求芯片供应多元化。

据郭明錤分析，英特尔EMIB-T封装良率对谷歌TPU订单至关重要，从90%提升到98%的难度远超想象，将影响谷歌与英伟达的竞争。

AMD入门级桌面APU锐龙AI 5 435G泄露跑分，尽管运行频率远低于标称值，其多核性能仍与锐龙5 8600G持平，单核性能略胜一筹。

DDR6内存开发全面展开，三星、SK海力士和美光竞相研发以满足AI需求。该技术速度8.4Gbps起，最高17.6Gbps，预计2028-2029年商用，消费者体验再等一两年。

由于台积电先进制程产能被AI需求挤占，苹果正为Mac及iPhone的主处理器探索备选方案，已与英特尔和三星进行初步谈判，以减轻对台积电的依赖。

摩根士丹利数据显示，英伟达Feynman机架功率半导体成本飙升至19.1万美元，较Blackwell暴涨17倍。随着AI算力需求激增，800V DC架构将成为未来数据中心的关键技术。