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苹果正计划将代号“巴尔特拉”的AI专用芯片生产转为内部进行。据韩媒报道，苹果从三星电机采购T-玻璃样品，此举旨在评估合作方博通的封装质量，并为未来完全自主设计生产该芯片铺路。

美国FCC新规禁止外国制造或设计的Wi-Fi路由器获得认证，阻碍消费者升级至Wi-Fi7/8。多数现有路由器技术老旧，缺乏安全功能，而完全美国制造几乎不可能。新规已生效，可能影响未来路由器供应和固件更新。

苹果Mac mini和Mac Studio因内存危机交付延至下半年，DRAM价格持续上涨，苹果高价扫货移动DRAM以阻止竞争对手。

英特尔先进封装获数十亿美元订单，谷歌亚马逊等大客户兴趣浓厚。因台积电CoWoS产能受限且集中台湾，英特尔EMIB成为AI芯片关键替代方案，预计2026下半年交付。

三星发布2026年Q1业绩指引，远超预期。预计销售额133万亿韩元，营业利润达57.2万亿韩元，同比增长700%，环比增长184%。这主要得益于存储芯片价格上涨，DRAM产品季度溢价约30%。

台积电财报会将聚焦中东危机对供应链的冲击。台湾依赖中东液化天然气，若供应中断将影响发电，进而威胁台积电生产，可能扰乱全球AI产业。

存储芯片市场情绪波动，但三星在2026年Q1将DRAM价格翻倍后，Q2再次平均提价30%，覆盖HBM及各类DRAM产品。预计SK海力士和美光将跟进，打破价格崩盘论调。

三星2纳米GAA制程良率达60%，正推进泰勒工厂试产，计划2027年量产，已获特斯拉等美国客户订单，有望利用台积电产能紧张机遇扩大市场。

ARM发布AGI CPU，宣称其针对AI优化，能挑战x86市场。英特尔高管反驳，称ARM的声明是营销，其产品无新意且存在局限，并强调自身产品优势。