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德州仪器因关闭达拉斯和谢尔曼的150毫米晶圆厂将裁员400人，首批183人年底离职。公司正转向300毫米晶圆生产，同时投资600亿美元扩建新厂，获拜登政府芯片法案支持。

苹果高层重组，硬件工程副总裁约翰·特努斯成CEO最有力候选人。他2001年加入苹果，主导iPhone等产品研发，以技术背景和稳健风格获内部支持。

台积电加速布局埃米时代，A16与A14制程启动筹备。高雄厂区投资1.5万亿新台币，规划六座晶圆厂专注2纳米至A14量产。美国亚利桑那州2纳米制程提前至2025年导入，预计2026年量产。

安靠在亚利桑那州新建半导体封装测试园区，投资20亿美元，预计2028年投产。苹果、英伟达为首批客户，为台积电亚利桑那工厂提供封装服务，创造3000岗位，填补美国先进封装产能缺口。

乌克兰研发出旋转铁丝网无人机拦截系统，通过缠绕切断敌方系留无人机光纤，阻止其远程打击。该系统由电池驱动，每分钟旋转一次，可有效防御纵深渗透。

BBC探访瑞士FinalSpark实验室，研究人员开发以微型人脑为动力的计算机。实验室培育脑类器官用于生物计算，每月500美元可远程访问。类器官可存活四个月，能响应简单指令，有望实现类脑处理速度与能效。

OpenAI与AMD宣布价值数百亿美元合作，采购6吉瓦芯片产能，首批MI450芯片明年交付。AMD预计五年收入数百亿美元，OpenAI获1.6亿股AMD股票认购权。合作与英伟达英特尔竞争形成对比。

75年前晶体管获专利，引发第三次工业革命，取代电子管实现小型化，奠定集成电路基础，推动摩尔定律发展，至今仍是科技核心驱动力。

日本NTT公司开发激光无人机系统，通过红绿双色激光驱离野生鸟类，预防禽流感传播。该系统与千叶县政府合作，可自动执行任务，比传统驱鸟方式更高效。