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SK海力士与ASML合作，在韩国M16晶圆厂成功组装业界首台高数值孔径EUV光刻机。该设备将用于研发下一代DRAM工艺，提升AI内存技术，领先竞争对手，加速半导体创新进程。

SpaceX公布第十次星舰试飞高清图像，首次展示飞船内部视角，隔热罩氧化导致橙色条纹，襟翼损坏与发动机舱异常待解，公司正筹备详细更新说明。

美国取消台积电南京厂芯片设备进口豁免资格，台积电表示将确保运营不受干扰。台湾经济部指出，南京厂仅占总营收3%，新规影响有限。

英特尔研发支出达165.5亿美元，超过三星和台积电，但18A制程仍面临良率与产能问题，代工部门持续亏损，尚未取得预期技术突破。

德国电动车充电行业面临电缆盗窃危机，单日70座充电站电缆被盗。犯罪分子盗割含铜电缆非法出售，维修成本高昂并导致充电站停运两周。运营商已加强监控和报警措施，但盗窃仍难以根除。

特朗普政府为推进AI主导地位，推动半导体制造业回流，将补助金转为持有英特尔10%股权，并设未来持股条件，引发政治与商业关注。

黄仁勋访台引发外界猜测其代表美国政府施压台积电利润分成，台积电否认并澄清其行程为参加张忠谋生日庆典及内部演讲，强调与白宫沟通顺畅，无需秘密谈判。

三星确认Exynos 2600采用2纳米GAA技术，已开始量产。为提高良率，三星从ASML引进高数值孔径EUV设备，单价超4亿美元，以提升技术优势并追赶台积电。

美国券商研究显示，中国AI GPU市场竞争激烈，本土企业激增但西方巨头仍占优。英伟达面临限制但通过专为中国设计的B40芯片应对，其CUDA生态和软件支持更受青睐。中国力推AI算力自给自足，但技术差距和供应链问题仍是挑战。