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台积电先进制程助苹果、高通、联发科芯片频率逼近5GHz，性能大幅提升。华为因制裁无法合作台积电，依赖中芯国际7纳米工艺，麒麟芯片频率未破3GHz，在竞争中落后。

英特尔代工厂成功制造出全球最薄氮化镓小芯片，厚度仅19微米。该芯片基于300毫米硅基氮化镓晶圆，集成了氮化镓晶体管与硅基数字电路，无需配套芯片即可构建复杂计算功能。

戴尔CEO预测AI内存需求将迎来超级周期，持续至2028年。随着AI加速器内存需求指数级增长及部署量扩大，总需求或增625倍。超大规模云服务商正签订长期协议确保供应，短缺可能持续数年。

台积电的行业统治力源于其严苛认证的供应链伙伴，这些供应商被视为技术保障。英特尔、Rapidus等竞争对手正积极寻求与台积电认证的中国台湾供应商合作，以加速自身发展并提升竞争力。

三星与SK海力士宣布仅通过长期合同销售DRAM，此举被解读为厂商可能预期价格上行空间有限，DRAM价格峰值或已临近。同时，NAND因供应受限等因素，价格峰值预计延后至2027年第三季度。

三星近期业绩强劲，预计2026年Q1营业利润同比激增700%，并有望在2026-2027年成为全球最盈利公司。同时，三星与苹果签署了为期三年的可折叠显示屏独家供应合同，这得益于其在复杂折叠屏技术上的领先优势。

英特尔宣布加入特斯拉TeraFab项目，计划每年提供1太瓦计算能力。该项目旨在利用英特尔18A制程技术，在美国建立远超现有代工厂规模的芯片生产线，以减少对台积电等外部实体的依赖。

中国为摆脱对英伟达CUDA的依赖，正探索新路径。半导体专家魏少军建议，与其复制CUDA，不如转向“软件定义芯片”策略，将计算智能移向软件，通过可重构硬件和编译器实现灵活性，以降低生态构建成本并寻求突破。

波兰一所高中举办PC硬件超频竞赛，学生在老师指导下动手调优CPU和GPU，通过实践学习硬件知识。比赛设有直播和硬件奖品，如锐龙5 7600X和RTX 4060，激励学生参与。