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美国银行数据显示，台积电亚利桑那工厂第二季度销售额占集团总营收超4%，利润贡献近3%。该工厂为英伟达和苹果生产先进芯片，但部分制程仍需返台封装。随着产能扩大，美国建厂成本担忧正被实际收益缓解。

面对激增的AI芯片需求，台积电CoWoS封装产能面临瓶颈，部分订单外溢。出口数据分析显示，英特尔或已借此获得更多市场份额。报道指出，这批芯片可能流向英特尔，或将重塑AI芯片封装市场格局。

蓝箭航天朱雀三号火箭助推器成功回收，成为继长征十号乙后中国第二家实现此壮举的机构，标志中国商业航天在可复用火箭领域关键一步。朱雀三号运力与猎鹰9号相当，但不及星舰。

摩根士丹利预测，传统DRAM与NAND供应紧缩加剧，DDR4价格2026年三季度将上涨50%，SLC NAND每季度涨50%，原因在于产能转向HBM与DDR5，同时DDR5现货价格8月环比涨8%，同比暴涨483%。

随着英伟达Vera Rubin平台量产加速，其上下文内存扩展技术锁定大量TLC NAND闪存，叠加企业级SSD需求攀升，导致512Gb TLC现货价格在6月跌破21美元后回升至该价位，QLC价格保持平稳。

最新数据显示，服务器CPU市场总可寻址市场（TAM）预计到2030年将突破2100亿美元，其中AI专用CPU占据86%份额。AMD与ARM已蚕食英特尔份额，但x86仍领跑AI领域。出货量预计大幅增长，英特尔在收入份额上有所回升，客户端市场显示复苏迹象。

长鑫存储DDR5内存突破9000MT/s，七彩虹、华硕等厂商优化时序，国产内存高频低延迟，供应充足，成为全球内存品牌优质替代品。

尽管AI推理依赖高带宽内存（HBM），但最新数据显示，美光等内存制造商从通用DRAM出货中获益更多。瑞银预测，美光通用DRAM毛利率2027年将升至95%，而HBM毛利率预计仅达75%-78%。

英伟达的共封装光学合作伙伴Lumentum和Coherent近期表示，CPO技术部署按计划进行。Lumentum预计2027年下半年量产出货，Coherent的横向扩展收入将于2026年下半年开始。