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英特尔在CEO陈立武领导下凭借美国政府和特朗普支持，以及先进工艺节点吸引苹果、特斯拉等巨头，股价创新高，实现逆转。

AMD在2025年第一季度数据中心收入首次超越英特尔，得益于智能体AI热潮推动CPU需求激增。供应链瓶颈成增长关键，AMD正寻求三星等代工产能以满足强劲需求。

埃隆·马斯克访问英特尔俄勒冈18A晶圆厂，参观生产Panther Lake等尖端芯片的设施。此次访问凸显英特尔代工业务复苏，并可能为TeraFab项目及xAI芯片合作铺平道路。

SK海力士因内存需求激增面临产能瓶颈，客户纷纷提供投资以扩大生产线。然而公司CEO谨慎接受，担心受制于特定买家。目前新工厂P&T7 Mega-Fab正在建设中，预计2028年投产。

金邦科技在Computex 2026前夕发布Spear V DDR5内存，官方JEDEC标准速度达8000 MT/s，无需手动超频即可实现。该内存仅需1.1V电压，兼容英特尔Arrow Lake等多平台，有望降低超频门槛，推动高频内存普及。

三星内存部门劳资谈判破裂，工人拒绝10%奖金方案，计划于5月21日举行18天总罢工，可能导致69亿至117亿美元损失。

苹果与英特尔达成初步芯片制造协议，旨在供应链中创造更多选择，降低对台积电的依赖。该协议可能涉及2027年的M系列芯片和2028年非Pro版iPhone芯片，采用英特尔18A-P工艺。

Arm预测其AGI CPU到2028年收入将翻倍超过20亿美元。OpenAI、Cerebras等公司计划集成该芯片，超大规模云服务商中Arm CPU市场份额已达50%。

英伟达与康宁达成合作，计划将美国本土光连接制造能力提升10倍，创造超过3000个高薪岗位，推动AI基础设施发展。此举旨在加强美国供应链，弘扬“美国制造”。