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AI芯片需求激增导致2.5D封装供应链紧张，台积电CoWoS技术产能不足，促使SK海力士与英特尔合作开发EMIB技术，英特尔激进的营销策略可能使其成为封装行业关键参与者。

英特尔CEO陈立武在卡内基梅隆大学毕业典礼上为黄仁勋戴上博士帽，祝贺其获荣誉博士学位，同时透露双方正合作开发“激动人心的新产品”，涉及数据中心和消费级平台。

中芯国际创始人张汝京在最新采访中表示，半导体成功的标准并非只有达到3纳米或2纳米，这是一种误解。他认为，在特定细分领域做到卓越同样能为行业做出巨大贡献，利基市场才是中国芯片制造商的机遇所在。

据报道，三星半导体已赢得AMD下一代2nm CPU订单，包括Venice和Verano处理器。这一合作将缓解台积电产能压力，并可能优先获取DRAM资源。AMD的Venice拥有256个核心，Verano专为AI推理设计。

慧荣科技CEO苟嘉章警告，由于AI需求激增，DRAM和NAND短缺预计持续至2028年，供应缺口达30%-40%，价格将持续上涨。

英伟达AI芯片再次绕过出口管制流入中国，阿里巴巴被指通过泰国走私获得H200芯片。美国起诉超微高管参与25亿美元走私案，凸显出口管制漏洞。

智能手机需求萎缩迫使高通和联发科放弃台积电4nm和5nm预留产能，AMD趁机大量生产5nm芯片，助推业绩增长，苏姿丰证实出货量驱动收入。

高通计划在2026年第四季度推出包括骁龙8 Elite Gen 6 Pro在内的多款2纳米和3纳米芯片组，以应对DRAM危机并提供多样化的手机配置。

据《华尔街日报》报道，苹果与英特尔达成初步芯片代工协议，可能采用英特尔18A工艺和EMIB封装技术。特朗普积极推动该交易，称政府从英特尔赚取数百亿美元。该协议有望降低苹果成本，削弱台积电垄断地位。