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英伟达坚决否认其Rubin和Kyber产品出现延迟的报道，并重申芯片路线图未变。传闻由SemiAnalysis发起，称Kyber机架推迟至2028年，但英伟达迅速驳斥，强调产品按计划推进，并指出类似谣言曾困扰Blackwell但最终被证伪。

博通与苹果签署多年协议，确保至2031年芯片供应。苹果占博通年收入20%，此举为双方带来财务稳定和战略缓冲。苹果计划未来减少对博通依赖，但短期内仍需合作。

由于JEDEC放宽HBM厚度标准，三星和SK海力士可能在HBM4中跳过混合键合技术，转而从HBM4E开始采用。该技术原被寄予厚望，但客户需求推迟和标准调整使厂商转向传统方案。

英特尔计划推出14A Gen2节点，采用双面供电架构，以与台积电和三星的1.4nm技术竞争。该优化版本将带来更小线距和密度提升，预计在2029年前后实现量产。

芯片巨头英特尔在1.4A2工艺上因21纳米互连间距缩小导致电压降问题，被迫采用正面与背面双面供电技术，以追赶台积电和三星的晶体管密度。

三星2026年第二季度营收1117.6亿美元，低于市场预期，而营业利润584.3亿美元超出预期。半导体部门表现强劲，但移动业务亏损约6.53亿美元。

三星半导体部门总裁宣布，2026年公司利润将超过过去40年总和。受AI需求推动，DRAM价格持续上涨，三星预计第二季度利润达551亿美元，有望超越英伟达成为全球最赚钱企业。

苹果正考虑将长鑫存储纳入DRAM供应链，以降低短缺风险。长鑫存储正在研发键合DRAM技术，使用旧款DUV设备实现高密度内存，有望引起苹果兴趣，但量产仍需时日。

行业观察人士警告，由于AI数据中心吞噬了超60%的DRAM产能，到2027年廉价手机市场可能面临黑暗前景。DRAM价格已飙升700%，手机制造商被迫涨价或停产低价机型。