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苹果更新政策，通过T-Mobile或Verizon分期付款购买的iPhone 17 Pro在付清全款前将被锁定至该运营商，旨在遏制滥用行为。

中国DFSX公司推出首款采用3D DRAM和14nm工艺的AI加速器DF1000，性能媲美英伟达H200，并规划了DF2000和DF3000系列，旨在打破HBM依赖，构建自主AI供应链。

苹果与OpenAI就AI设备技术盗窃互诉，但中国StepX已推出首款原生大模型智能体手机Neo，内置Amoo AI智能体，抢占了先发优势。

由于苹果和三星主导美国市场，加上DRAM危机导致内存价格上涨，一加（OnePlus）被迫退出美国和欧洲市场。该公司将发布官方公告，现有库存清仓处理，未来不再推出新机型。

美国银行报告指出，SK海力士到2028年新增内存产能可能仅为原计划六分之一，远低于预期。新建晶圆厂至少需十年才能完全投产，这加剧了针对三星、SK海力士和美光的价格操纵集体诉讼。

英伟达正与美国政府合作加强客户筛查，防止AI芯片经台湾等地流入中国。此举导致亚洲客户数量减半，并引发中国芯片短缺。尽管有报道称中国可能允许部分芯片进口，但北京方面已阻止企业购买英伟达专为中国设计的“缩水版”GPU。

SK海力士官员表示考虑购买韩国国债，此前该公司通过ADR募资数十亿美元。由于长期供应协议影响，HBM价格增速可能放缓，但分析师认为这不是不利因素。

英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普园区投资50亿欧元，用于扩大英特尔3工艺规模，以服务至强6及下一代至强CPU。该投资旨在满足AI和高性能计算需求的快速增长。

特斯拉AI5芯片采用三星2nm工艺生产，已在德克萨斯州泰勒工厂流片，预计提供2500 TOPS算力，将于2026年底或2027年初大规模量产，提升全自动驾驶性能。