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台积电将在2纳米制程中逐步淘汰中国芯片制造设备，以应对美国法规限制。此举旨在减少对中国设备依赖，确保供应链安全，并满足客户订单需求。

特朗普总统与英特尔CEO陈立武白宫会面，美国政府获得英特尔10%股份，投资旨在缓解公司财务问题并提振美国制造业，英特尔股价应声上涨5.53%。

Quinas与IQE合作开发UltraRAM外延工艺，实现DRAM级速度、NAND闪存4000倍耐久性及千年数据保存。技术源自兰卡斯特大学量子共振隧穿效应，现已进入产业化评估阶段。

美国政府收购英特尔10%股份，成为最大股东。英特尔警告此举可能引发海外客户不安，影响其国际销售，因公司76%收入来自海外。协议涉及89亿美元资金，分两阶段拨付。

新泽西州立监狱囚犯阿尔瓦拉多揭露，监狱使用过时软盘技术处理法律文件。律师通过闪存盘传送文件，但需转存至软盘，过程耗时数天。软盘易损坏且容量小，影响案件上诉进程。

特朗普政府与英特尔达成协议，不仅收购10%股权，还协调引入18A尖端制程技术，并提供资金支持。英特尔高管坦言，无政府支持无法与台积电竞争，此举可能推动苹果和英伟达采用其芯片。

Verizon取消忠诚折扣引发用户强烈反弹，被视为对长期客户的惩罚。公司声誉受损后部分恢复折扣，计划九月推出新型定制折扣体系，按线路和套餐比例减免账单。

黄仁勋访台与台积电谈判B30芯片，两人晚餐时互相调侃买单，关系融洽，涉及H20芯片采购及新AI芯片合作。

比利时研究团队通过低压化学气相沉积技术，在300毫米晶圆上成功生长120层交替硅和硅锗薄膜，突破晶格失配难题，为3D DRAM高密度存储器奠定基础。