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美光在摩根大通TMC大会上表示，因AI需求旺盛，HBM、NAND和DRAM供应紧张将持续到2026年之后。HBM4生产爬坡速度是HBM3的两倍，HBM4E将于2027年启动生产。

英特尔代工正凭借其新墨西哥州Rio Rancho工厂引领玻璃基板技术发展，目标成为全球首家启动大规模生产的厂商。玻璃基板相比传统有机基板具有多项优势，受AI需求推动备受关注，苹果、特斯拉等巨头已表达合作意向。

三星成功实现首个900层V-NAND原型，通过CMB技术将两个450层单元堆叠，距离2030年1000层目标仅一步之遥，有望大幅提升SSD容量。

Computex 2026开幕在即，英伟达CEO黄仁勋与超威CEO苏姿丰博士已抵达台北，准备展示下一代AI与消费级产品，并与台积电高层会面。

AT&T员工因未检查iPhone 16 Pro Max故障，直接说服客户升级到iPhone 17，导致损失700美元抵扣额，退货还需支付重新上架费。

华为在ISCAS 2026上展示逻辑折叠设计技术，使麒麟芯片晶体管密度提升53.5%，频率提升12.7%，功耗降低41%，并计划2031年实现5.00千兆赫频率。

台积电利润增长58%，员工却因奖金削减传闻愤怒不已，在社交媒体上发泄不满，甚至扬言要发起类似三星的罢工行动。这一现象反映出芯片巨头在扩张与员工福利之间的紧张关系。

英伟达首席财务官克雷斯表示，公司提前订购内存以应对价格飙升，并指责其他公司未能预见市场变化。人工智能GPU需求导致内存短缺，SK海力士员工获巨额奖金，三星员工抗议。

三星最新薪酬协议因不同部门奖金差距高达100倍引发全面反抗。存储芯片部门员工最高可获40万美元奖金，而移动部门员工仅4000美元。代表家电和移动部门的工会誓言寻求法院禁令，股东也威胁提起诉讼。