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长鑫存储向华为交付HBM3样品，突破国内HBM供应瓶颈。计划2027年引入HBM3E，抢占DRAM市场。虽落后国际巨头3-4年，但标志中国半导体自主重要进展。

台积电高管侯永清表示，公司稀土库存可维持一至两年，短期供应无虞。但若中国持续限制供应，长期将面临风险。台积电正寻求澳大利亚等替代来源，但替代供应商尚需时间成熟。

iPhone17搭载A19芯片推动台积电3纳米订单激增，高通和联发科新款芯片同样采用该制程。台积电CEO表示库存已恢复健康水平，预计2026年全球33%手机芯片将采用其3纳米和2纳米工艺。

柴犬币较2021年高点下跌89%，年内跌幅54%。虽推出Shibarium二层网络，但锁仓总值不足100万美元。模因币投机属性强，建议寻找更稳健投资标的。

狗狗币周二上涨1.4%至0.21美元，突破0.2026美元阻力位，创8月下旬以来新高。交易量激增9.82%，机构资金持续流入迷因资产板块。分析师指出资金正轮动至高贝塔资产。

AI相关HBM需求激增导致DDR5产能紧张，交付周期延长至26-39周。联发科面临毛利率压力，可能被迫涨价。高通因定价较高受影响较小。

IBM量子纠错算法成功在AMD标准FPGA芯片运行，实际速度提升十倍。AMD芯片可重构特性满足量子纠错低延迟需求，相比英伟达方案更具成本优势，为量子计算商用化铺路。

荷兰安世半导体季度净利润飙升280%，但其中国母公司闻泰科技警告，因荷兰政府加强监管，若未能重获对欧洲子公司运营控制权，可能面临现金流压力，供应链风险加剧。

三星电子晶圆代工副总裁申宗信指出，仅靠工艺微缩只能带来10-15%性能提升。行业正转向设计与工艺集成优化，预计在3纳米及以下制程中，该优化将贡献50%性能提升。三星已开始利用AI优化芯片设计。