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台积电计划在2026年底前将2纳米产能翻倍，已建五座晶圆厂同时爬坡，以满足全球人工智能和芯片的爆炸性需求。

影驰宣布关闭全球业务，同德全面接管该品牌。经典HOF系列显卡成为绝唱。退出原因系AI需求巨大导致供应限制。客户支持请联系同德。

Amkor技术负责人表示，由英特尔主导的玻璃基板技术作为CoWoS替代方案，将在三年内实现商业化，可解决热应力等瓶颈。英特尔CEO陈立武表示有兴趣继续推进。

谷歌Tensor G6芯片被曝将采用5年前的PowerVR GPU，此举为控制成本和芯片面积。尽管CPU升级，但GPU严重落后，Pixel 11用户恐成冤大头。同时芯片将搭载新的Titan M3安全芯片。

英伟达对HBF内存不感兴趣，认为eSSD可满足需求，而谷歌则积极采用HBF.SK海力士和闪迪联合开发HBF，容量可达4TB，有望替代DDR内存。

三星退出低端NAND和DRAM业务，专注高端产品，导致中国台湾旺宏MLC NAND营收大增382%，其eMMC营收环比增长94%，同比近40倍。

三星工会工人计划5月21日至6月7日罢工18天，因薪资谈判破裂，DRAM和NAND产量预计缩减高达4%，恢复生产需2至3周，可能导致内存价格进一步上涨。

英特尔与微软合作，利用至强6 CPU将Azure Local部署规模从数百提升至数千台，无需架构重新设计。该平台支持离线操作、内置AI加速，为组织提供主权私有云基础设施，确保数据在客户控制的环境中运行。

中国在深圳发布“联光”超级计算机，性能达2 ExaFlops，采用47,000颗国产CPU，完全不依赖进口芯片。分两期建设，支持AI、遥感、气象等任务，预计2029至2030年问世。