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SK海力士在Computex 2026预览HBM4E内存，12层堆叠实现48GB容量，带宽创纪录达4TB/s，预计2027年用于英伟达Rubin Ultra GPU。

据韩媒报道，中国在极紫外线光刻机受制裁下，AI芯片需求推动内存短缺，长鑫存储（CXMT）在HBM3技术上已追平三星和SK海力士，技术差距缩小至三年，计划2026年底月产30万片晶圆。

三星正在推进HBM5内存开发，集成热阻隔通路技术以应对散热挑战。该技术位于核心芯片旁，通过冷却板更高效散热。首批HBM5产品预计2028-2029年问世。

联发科在高盛台湾科技日上宣布，其下一代计划将只采用英特尔的EMIB-T封装技术，标志着英特尔在AI封装领域取得战略胜利。该计划流片目标定于2026年第四季度，量产则在2027年第四季度。

英特尔EMIB-T封装技术迎来力晶半导体和爱普科技两家中国台湾厂商加入，有望为谷歌下一代TPU芯片提供封装服务，以缓解台积电CoWoS产能压力。

台积电利用英伟达的CUDA-X库和AI技术加速半导体设计与制造，涵盖计算光刻、晶体管模拟、工艺控制和晶圆厂运营优化，将光刻成本效益提升20-50%，并强化缺陷检测能力。

特朗普政府正收紧对先进AI芯片的控制，计划禁止中国公司的海外子公司获取英伟达和AMD的芯片，以堵住此前存在的出口管制漏洞。过去一年，可能有数十万颗芯片通过此途径流入中国。

美联航236号航班因一名16岁少年的蓝牙音箱命名“炸弹”遭警告后返航。Reddit用户全程直播事件，引发热议。事件涉及蓝牙设备使用禁令，突显科技与航空安全的交集。

传闻称高通骁龙C芯片使用五年前的中端核心，Geekbench单核性能不超过1200分，远低于苹果A18 Pro。若属实，MacBook Neo在2026年将无竞争对手。