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英伟达CEO黄仁勋出席台积电运动会，坦言没有台积电就没有今日英伟达。此次访台主要争取Blackwell架构芯片产能，英伟达将成台积电3纳米制程主要客户，占据30%产能。

微软开发工具包将CUDA模型转换为ROCm代码，使AMD GPU能运行AI推理，应对推理需求激增。此举旨在降低成本，挑战英伟达在AI领域的主导地位。

台积电3纳米制程在2025年第三季度贡献23%营收，超越5纳米峰值。英伟达成为主要推动力，月增3.5万片产能。预计2025年底月产量将达16万片，市占率有望突破30%。

半导体产业协会反对美国专利商标局按专利估值1%-5%收取年费的提案，认为将抑制创新，增加中小企业负担，可能引发研发外流。

《环境研究通讯》研究显示，通过向平流层注入二氧化硫给地球降温的气候干预技术，可能降低玉米、水稻、小麦和大豆等主粮作物的蛋白质含量。

CPU收藏家Duke解剖苏联K565PY3芯片，该16KB DRAM产自摩尔多瓦梅松工厂，是对英特尔4116的逆向工程。采用立体与金相显微镜观测，发现128×128存储矩阵及俄文“Tempo”标记。该芯片曾用于仿制西方计算机。

NTSB成功提取UPS2976航班黑匣子数据，包括2小时4分钟驾驶舱录音。录音显示机组在事故发生前25秒遭遇持续警报，全力操控飞机。黑匣子设计可承受极端冲击与高温，对空难调查至关重要。

2023年亚马逊湖泊遭遇严重干旱与热浪，水温突破40℃，造成包括河豚在内的数千水生动物死亡。研究发现多重因素叠加导致极端高温，过去30年水温每十年上升0.6℃。

索邦大学团队发表金星风场与尘埃模型研究，发现风速虽低但影响显著，不同区域温差与风力差异明显，为未来探测任务提供技术支持。