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美国出口禁令限制了长鑫存储获取HBM制造设备，但其通过转向3D存储器与3D集成电路，或可开辟定制化DRAM新赛道，打三星和SK海力士一个措手不及。

英特尔在财报电话会议上回应分析师关于“零角度内存”计划的提问时，特意提及聘请了SK海力士前CEO李寿基，这一举动加剧了外界对双方可能就280亿美元俄亥俄工厂成立合资公司的猜测，暗示英特尔正积极推进其3D堆叠式DRAM技术。

AMD宣布占据数据中心CPU市场46%份额，预计2030年总计算可寻址市场规模将达2万亿美元，得益于第六代EPYC《威尼斯》处理器和Instinct MI455X GPU的强劲表现。

苹果、高通等公司在提升SoC性能以支持端侧AI方面进展迅速，但受限于封装和DRAM.SK海力士正在开发3D堆叠DRAM-on-logic架构，有望打破这一瓶颈，推动智能手机端侧AI发展。

英特尔和AMD与中国数据中心签署长期协议，供应AI用CPU。受智能体AI需求推动，CPU重要性凸显，价格快速上涨，今年平均涨幅达40%。协议不固定价格，侧重于供应量。

英特尔CEO陈立武在财报电话会议上确认，其14A制程技术将于2028年进入大规模量产，较原计划提前。该节点在缺陷密度和晶体管性能上超越18A，已获得多家客户参与，展现出强劲竞争力。

AMD与Anthropic宣布战略合作，部署高达2吉瓦的Instinct MI450 GPU，并承诺50亿美元股权投资。首批1吉瓦将于2027年上半年完成，双方还将拓展软件协作。

德国蔡司CEO弗兰克·罗蒙德表示，受美国出口管制限制，中国难以获取EUV光刻机，其先进制程能力将停留在7nm，5nm虽可能实现但成本高昂且良率低，商业前景受限。

台积电计划在2027年将晶圆价格提升5%到10%，覆盖成熟与先进制程。距离宣布1000亿美元美国投资不到24小时，公司发言人表示定价策略是战略性的。涨价给依赖其技术的企业带来压力。