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华擎X870 LiveMixer WiFi主板提供25个USB接口，支持锐龙9000/8000G/7000处理器，配备DDR5内存插槽与PCIe 5.0 M.2接口，售价229.99美元，适合多设备连接需求。

英特尔入门级工作站显卡Arc Pro B50在Geekbench测试中现身，Vulkan和OpenCL得分均比Arc B570低20-25%。该卡采用Xe2架构和BMG-G21核心，配备16GB显存和PCIe 5.0接口，适合内存密集型任务。

微星推出MLG限定版套装，包含B850 MLG主板与RTX 5070 Ti MLG显卡，售价1158美元，购买赠《无主之地4》游戏，其他MLG主题配件将陆续上市。

英特尔酷睿Ultra 3 205处理器基准测试曝光，其多核性能较i3-14100提升30%，采用Arrow Lake架构和八核设计，但面临AMD及老款中端产品竞争。

AMD SP7平台处理器峰值功耗或达1400W，远超当前型号。台湾微循环科技开发双循环液冷系统，专为高功耗设计，确保散热效率与稳定性，支持千瓦级处理器长期运行。

AMD下一代RDNA5架构GPU每个计算单元将配备128核心，相比RDNA4的64核心大幅提升。预计推出四款核心配置，旗舰型号核心总数超1.2万个，中端、低端及入门级分别为5120、3072和1536核心。

Reddit用户TrashBench用自动变速箱油DIY沉浸式冷却系统，改造GTX 1060显卡。实验实现10-16%性能提升，核心频率达2160MHz，登顶3DMark榜首。但ATF液体清洁困难，不推荐模仿。

PNY RTX 5070显卡在游戏过程中发生电容爆炸，一周内已出现两起同类故障，涉及RTX 5090和5070型号。电容与散热器未接触，疑因劣质焊点或电容本身问题导致。

英伟达App 11.0.5.245版本将传统控制面板的3D设置和多显示器配置等功能迁移至新平台，实现了软件生态的整合与精简。