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HWMonitor更新日志披露英特尔Panther Lake移动处理器命名方案，包含12款型号。该系列采用18A制程，融合Lunar Lake与Arrow Lake技术，配备Cougar Cove性能核与Darkmont能效核，集成Xe3显卡。

微星科技澄清未在华销售RTX5090显卡，此前网络照片显示中国街道堆放大量该型号显卡。这些属于通过灰色渠道走私的平行进口产品，不受官方保修。

联想推出两款新显卡：三风扇设计的Radeon RX 9070 XT和单风扇的GeForce RTX 5060。两款产品均属Legion系列，仅在中国市场通过整机渠道销售，具体规格和售价尚未公布。

据爆料者称，AMD Zen 6处理器将同时兼容32MB和64MB BIOS主板，现有600和800系列AM5主板均可支持，不会像AM4平台那样因BIOS容量问题而放弃旧款处理器支持。

德国超频玩家Der8auer展示喷雾冷却技术，通过向锐龙7 9800X3D处理器喷射不导电雾滴实现降温。该技术与均热板冷却原理相似，已在超级计算机中应用。

AMD在OCP峰会展示Helios机架方案，基于ORW规范设计，搭载Venice CPU与MI400加速器，集成液冷技术，对标英伟达Rubin系列，预示AI基础设施竞争加剧。

东芝宣布全球首款12碟片堆叠硬盘技术，预计2027年实现40TB商用，采用玻璃基板和新型部件提升密度与可靠性，结合微波辅助记录技术。

继华擎后，蓝宝石RX9070XT显卡16针电源接口也出现熔化。用户使用转接头连接海盗船电源，显卡功耗最高360瓦。16针接口负载平衡问题频发，建议选择3个8针接口型号。

戴尔推出搭载英伟达GB10超级芯片的Pro Max Mini AI PC，最高支持128GB LPDDR5x内存，可运行2000亿参数模型，提供1000 TOPS FP4算力，支持本地AI开发，将于10月15日发售。