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英特尔与软银合作开发的Z-Angle Memory（ZAM）项目接近完成，带宽可达HBM4两倍，计划2028-2030年推出，旨在解决HBM发热和功耗问题，成为高带宽内存的新选择。

英特尔Arc Pro B70 32 GB显卡游戏性能测试结果出炉，性能超越Arc B580达40%，在光线追踪测试中最高领先65%，与RTX 5060 Ti 16 GB互有胜负。若推出游戏版B770，或可成为400-500美元价位的有力竞争者。

AMD锐龙7 7800X3D在亚马逊降至324美元，创今年新低。这款游戏芯片性能媲美9800X3D，但价格便宜126美元，性价比极高，适合1080p和1440p游戏。

有消费者在沃尔玛以145美元购得AMD Ryzen 7 7800X3D处理器，远低于其350美元的市场价，同时以75美元拿下Ryzen 5 7600X，两款芯片总花费仅220美元。

LG日本开放UltraGear 45GX950B-B和32GX870B-B OLED游戏显示器预购，前者5K2K分辨率165Hz，预售价1653美元，较原价优惠21%。

AMD近日展示Ryzen AI Halo迷你PC，搭载Ryzen AI MAX+ 395，预计6月推出。该设备旨在对标英伟达DGX Spark，售价或为2000至3000美元，支持ROCm及主流AI模型。

微软将游戏PC内存标准提升至32GB，认为16GB仅是入门配置，会导致性能妥协。同时建议将游戏和操作系统安装在SSD上，取代传统HDD以获得最佳体验。

JEDEC发布新标准，DDR5 MRDIMM内存速度提升至12,800 MT/s，性能较第一代提升45%，满足AI数据中心对高带宽的迫切需求。

由于LPDDR4内存供应短缺且价格上涨，英伟达正逐步淘汰2017至2020年间推出的Jetson TX2和Xavier系列模块，推动用户迁移至Orin和Thor等新平台。