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华硕在CES 2025上展示了全新的800系列NEO主板产品线，涵盖X870和B850芯片组，涉及ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列。

华擎推出H610M Combo主板，同时支持DDR5和DDR4内存，为用户在内存价格波动时提供灵活选择，并兼容第12-14代CPU。

AI需求激增导致DRAM短缺，DDR5内存价格暴涨。一根256GB的DDR5在中国售价高达49999元，约5700美元，购买足够数量就能在上海购买一套房产。

华硕ProArt RTX 5090采用创新的2.5槽紧凑设计，借鉴公版散热方案实现出色散热，适用于空间受限的高性能内容创作与多GPU工作站。

2026年内存价格飙升让PC装机者却步，AMD高管表示供应紧张致涨价但对业务影响有限。公司提供多种CPU型号满足不同预算，并保持旧款AM4芯片供应。

AMD新款处理器Ryzen 9 9950X3D2未在CES 2026公布，但据称已在开发中。外星人原误宣其Area-51将搭载该处理器，后澄清为9850X3D。

微星推出了第五款AMD平台Unify系列主板MEG X870E Unify-X Max。这款X870E芯片组主板专为极限超频设计，配备双DDR5内存槽，电源强大且接口丰富，并搭载WiFi 7与USB4等前沿技术，瞄准高端玩家市场。

Keychron在CES 2026发布Nape Pro轨迹球，可紧贴键盘放置，配有6个可编程按键，支持多模式连接和高度自定义。

在CES 2026上，戴尔虽发布搭载AI芯片的新品，但演讲及宣传大幅弱化AI功能。公司高管解释，策略已从“AI优先”转变，因认识到消费者并非基于AI做购买决策。