🖥️ 电脑：收录 3736 篇

英特尔Arc B370集成显卡配备10个Xe3核心，在PassMark基准测试中得分8558，以约5%优势领先AMD Radeon 890M。其性能虽略低于12核心的Arc B390，但预计游戏性能仍将比890M高出20-30%。

爆料称英特尔诺瓦湖CPU将搭载Xe3P集成显卡，性能或比Xe3架构提升超20%，有望重振英特尔客户端CPU市场，并与AMD展开竞争。

日本秋叶原零售商面临显卡供应短缺，高端型号如RTX 5060 Ti库存尤为紧张，到货即售罄，补货时间不明。零售商已实施限购，上游供应链压力是主因，全球显存成本上涨加剧了此问题。

AMD确认将于2026年上半年推出Ryzen AI 400及PRO 400系列桌面APU，采用全新AM5平台。新品基于Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU和XDNA 2 NPU架构，性能较现有Ryzen 8000G系列大幅提升。

华擎推出搭载英特尔酷睿Ultra系列3“Panther Lake”与AMD锐龙AI 300“Strix”处理器的下一代迷你电脑，分别支持高容量内存与丰富接口，预计2026年发布。

野村证券报告指出，西部数据计划本季度将企业级固态硬盘的高容量3D NAND芯片价格提高一倍，以应对服务器存储的强劲需求。AI发展及英伟达新平台驱动中期需求增长，可能影响消费级闪存价格。

英伟达无限期推迟RTX 50 SUPER显卡发布。主要原因为AI需求激增导致产能优先供给数据中心，DRAM内存成本上涨且供应紧张，以及竞争对手AMD也推迟新品，市场缺乏竞争压力。

据爆料者Kopite7kimi消息，英伟达代号“鲁宾”的RTX 6000系列显卡预计将于2027年下半年发布。该系列将基于GR20x GPU家族，相关公告可能在2026年第四季度或CES 2027上发布。

艾斯麦吉在CES展示复古风格迷你电脑，外观模仿NES和PS1，内部搭载现代AMD或英特尔高性能硬件，支持大容量内存与存储，具备丰富接口。