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英特尔旗舰移动处理器酷睿Ultra 9 290HX Plus在宏碁掠夺者Helios 18笔记本上泄露，该芯片为Arrow Lake-HX更新版，拥有24核24线程，性能预计小幅超越前代。

AMD在CES 2026发布EPYC Venice处理器，采用台积电2纳米工艺。其Zen 6C核心复合芯片尺寸达155平方毫米，比前代Zen 5C大82.3%，核心数翻倍至32个，三级缓存增至1024MB。

AMD计划推出首款专业级X3D处理器锐龙9 PRO 9965X3D，拥有16核心和170W TDP，基于3D V-Cache技术，将成为锐龙PRO 9000系列的旗舰芯片。

Minisforum发布BD395i MAX Mini-ITX MoDT主板，搭载AMD Strix Halo Ryzen AI MAX+处理器，集成强大GPU和CPU，支持LPDDR5X内存和PCIe x16插槽。

戴尔因消费者对AI电脑兴趣低，将重心从AI电脑转向消费级和游戏市场，并带回XPS产品线。尽管继续销售Copilot+电脑，但营销不再强调AI。内存短缺可能导致电脑价格上涨20%，给市场带来挑战。

AMD Zen 6架构Medusa Point系列CPU新信息泄露，低TDP（28W）版本早期硅片现身货运清单，确认采用FP10插槽，集成RDNA 3.5显卡。

Milk-V Titan Mini-ITX主板搭载超睿科技UR-DP1000八核RISC-V处理器，支持DDR4内存、PCIe插槽等标准硬件，预装Ubuntu系统，以279美元预购价面向开发者，展现了RISC-V生态的初步成型。

韩国DDR5内存价格飙升，16GB模块近300美元，32GB套件达500美元，入门套件近600美元。受AI需求推动，价格持续上涨，美国市场预计将跟进。

IDC报告显示，2025年第四季度全球PC出货量同比增长9.6%，全年增长8.1%。增长主要源于Windows 10支持结束、关税担忧及厂商为应对即将到来的内存短缺而提前囤积库存。内存危机预计将持续影响市场。