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英特尔Panther Lake芯片首次曝光晶圆结构，采用18A制程，集成Cougar Cove性能核与Darkmont能效核。性能核尺寸与上代持平，能效核面积缩小13%，预计2026年CES发布。

瑞萨电子推出全球首款第六代DDR5 RDIMM时钟驱动器，首次达到9600MT/s传输速率，较第五代提升10%带宽。新产品具备向后兼容性，通过增强信号完整性与能效，支持AI、高性能计算等应用。

英特尔锐炫B390 Xe3集成显卡在Geekbench OpenCL测试中获得57001分，较前代提升7%，性能媲美RTX 3050 Ti笔记本独显。搭载酷睿Ultra X7 358H处理器，预计2026年1月发布。

戴尔显示器与外围设备管理器发现高危漏洞CVE-2025-46430，低权限攻击者可借此提升系统权限。所有低于2.1.2.12版本的DDPM均受影响，建议用户立即更新或暂时停用该工具。

AMD芯片组驱动被曝存在异常行为，用户移动窗口时会持续写入日志文件。虽可能不影响固态硬盘寿命，但AMD官方尚未确认。用户发现临时解决方案，但风险需自担。

Tachyum发布2纳米Prodigy芯片，宣称具备1024核、6GHz频率、1GB缓存，支持DDR5-17600内存。该芯片尚未流片，计划与英伟达Rubin Ultra竞争，但实际交付时间存疑。

内存制造商不增标准内存产量，专注AI芯片HBM模块，投资540亿美元但比特输出不增，供应短缺持续至2027年，制造商改造现有产线而非新建工厂。

AMD正式发布锐龙5 7500X3D处理器，采用6核12线程设计，配备32MB+64MB三级缓存。基础频率4.0GHz，加速频率4.5GHz，热设计功耗65W。游戏性能领先酷睿i5-14600K和酷睿Ultra 5 245KF，售价269美元。

人工智能需求推动DRAM价格飙升，海盗船等厂商暂停接单。华硕称行业面临普遍问题，若供需失衡持续将调整产品价格。PC设备库存压力增大，消费者抢购潮或加速库存消耗。