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英特尔货运清单曝光新款战斗法师显卡BMG-G31研发中，疑似专攻AI领域，配备24-32个Xe2核心及16GB显存。

东京大学团队开发出利用水相变特性的新型冷却方案，通过3D微流控通道设计实现10万性能系数，比传统水冷效率高十倍。

英特尔18A工艺采用PowerVia背向供电等创新技术，相较前代实现30%密度提升，25%速度提升与36%功耗降低，SRAM密度已与台积电N2工艺持平。

斯坦福团队推出FramePack技术，通过固定长度时序上下文压缩实现高效视频生成，130亿参数模型仅需6GB显存即可生成60秒片段，大幅降低硬件门槛。

联力发布新款LANCOOL207机箱，前置6英寸屏幕支持硬件监控与个性化显示，模块化设计优化散热空间，售价792元起。

英特尔下一代Nova Lake-S桌面处理器将启用全新LGA 1954插槽，取代当前Arrow Lake的LGA 1851。新处理器预计2026年发布，性能核心与能效核心数量大幅提升。

西部数据第五代黑盘SSD规格曝光，采用PCIe5.0接口，读取速度达14900MB/s。闪迪或将接手产品线，引发对WD标识去留的猜测。

英特尔下一代Nova Lake处理器可能采用LGA1954插槽，文件显示正在全球测试新平台，预计2026年发布，核心数或达52个。

哔哩哔哩流出RTX 5090D涡轮版实拍视频，采用双槽设计后置供电，搭载32GB GDDR7显存，适合多显卡AI系统。