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爱好者Beautiful-Turnip-353将T比例微型火车模型与PC硬件结合，在GPU上搭建动态铁路景观。通过Arduino控制器实现火车供电，未来计划优化控制系统并增加火车主题元素，打造更具交互性的PC机箱景观。

微星RTX5070 Ventus双风扇版现售479美元，创历史最低价。配备6144个CUDA核心和12GB GDDR7显存，加速频率2557MHz，热设计功耗250W，是1440p游戏最佳选择。

技嘉发布旗舰AM5主板X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP，专为发烧友设计。配备24+2+2相供电、X3D Turbo Mode 2.0技术，支持DDR5-9000内存。搭载Thermal Matrix散热装甲、5英寸LCD屏和丰富扩展接口，提供极致性能体验。

英伟达DGX Spark迷你AI超算搭载GB10芯片，虽拥有6144个CUDA核心，但因采用Arm架构需仿真运行x86游戏，性能损失约20%。在《赛博朋克2077》测试中仅50FPS，不适合游戏用途。

三星将在CES2026展示LPDDR6内存和PM9E1固态硬盘。LPDDR6采用12纳米工艺，速度10.7Gbps，能效提升21%；PM9E1读取速度14.8GB/秒，容量4TB，适用于AI、游戏等场景。

AMD锐龙5 7500X3D是入门级X3D游戏处理器，6核12线程设计，最高频率4.5GHz，搭载96MB L3缓存。Geekbench测试显示单核2399分，多核11323分，性能较7600X3D低约8%，预计售价低于200美元。

英特尔Bartlett Lake-S桌面处理器采用LGA1700插槽，最高配备12个性能核，加速频率达6.0GHz。该系列专为边缘计算设计，预计2025年第四季度末发布，采用纯性能核架构。

微星发布MEG X870E ACE Max旗舰主板，专为AMD 3D垂直缓存升级版处理器设计。配备18+2+1相110A供电、双8Pin接口、五个M.2插槽、万兆网卡和WiFi7，支持超频和未来AMD固件更新，预计2026年CES发布。

英特尔Panther Lake酷睿Ultra三代处理器规格泄露，最高频率达5.1GHz，共14款SKU，涵盖4+8+4、4+4+4、4+0+4和2+0+4四种架构，旗舰型号配备12个Xe3核显核心，计划2026年CES发布。