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美光开始向核心客户送样下一代HBM4内存，容量36GB，带宽达2TB/s。采用12层堆叠设计，2048位接口，传输速率7.85GT/s，较HBM3E提升60%带宽和20%能效。

测试显示搭载三星GDDR6显存的RX9070XT显卡性能比海力士版低1-2%，三星显存延迟达370-380纳秒，海力士版仅350-360纳秒。

AMD发布首款符合超以太网标准的Pensando Pollara 400GbE网卡，性能较竞品提升10%-20%，甲骨文云将率先部署，支持大规模AI集群构建。

微星和华硕主板BIOS更新暗示AMD新一代APU处理器即将推出，可能是Strix Point或Gorgon Point架构，集成16个RDNA3.5计算单元，为预算玩家提供高性价比选择。

Chromebook已摆脱低配标签，价格亲民性能提升，支持云游戏和安卓应用，适合日常办公娱乐，耐用易维护。

联力发布无线控制无限镜风扇，采用移动电源供电但续航仅20-30分钟，需搭配控制模块实现半无线状态，支持L-Connect 3软件调控。

技嘉重启标志性SOC Force系列，推出专为AMD平台设计的B850M Force主板，采用黑白橙三色设计，支持DDR5内存超频至9600MT/s，配备三个M.2插槽，保留经典PS/2接口。

酷冷至尊Hyper 612 Apex风冷散热器现价385元，支持多平台，简约设计不输颜值，适合120W以下处理器，性价比突出。

PCI-SIG发布PCIe7.0最终规范，预计2028年商用，同时启动PCIe8.0研发。7.0采用PAM4技术实现256GB/s带宽，8.0或突破TB级。同步推出光互连标准，为AI和云计算铺路。