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AMD AM6插槽将配备2100个引脚，比AM5增加22%，物理尺寸不变。预计2028年随Zen 7架构推出，支持200瓦以上功耗，提升I/O带宽。现有散热器可能兼容。

PCI-SIG发布PCIe 8.0规范，传输速率达256GT/s，x16配置下双向带宽1TB/s，计划2028年发布。新规范将支持AI、量子计算等数据密集型应用。

博尔特图形公布宙斯GPU光线追踪测试数据，显示其四芯片服务器方案比RTX5090快13倍，单芯片显卡快3.25倍。但测试为内部模拟，未披露细节，实际性能待验证。

SK海力士以70%溢价向英伟达供应HBM4芯片，凭借台积电4纳米工艺及首发优势占据市场主导，但三星1c DRAM技术突破或带来新竞争。

AMD或将推出两款锐龙9000X3D新品，16核型号首次实现双CCD均配备3D V-Cache，三级缓存达192MB，但功耗增至200瓦。8核型号预计配备96MB缓存，游戏性能或优于16核型号。

AMD发布Radeon RX 9060显卡，采用1792个流处理器和8GB GDDR6显存，功耗132W。性能可流畅运行主流3A游戏，但规格较预期有所降低，显存带宽缩减至288GB/s。

Bolt Graphics宣布2027年推出Zeus GPU，采用笔记本DDR5内存插槽设计，最高支持384GB显存，宣称4K光追性能是RTX5090的十倍，但功耗与供电设计存在矛盾。

AMD准备推出两款Zen5架构Ryzen 9000系列3D V-Cache处理器，包括16核192MB缓存和8核96MB缓存版本，前者采用双3D V-Cache设计创主流桌面处理器缓存纪录。

AMD锐龙Z2 Extreme在17瓦功耗下游戏帧率领先英特尔酷睿Ultra 7 8.5%，低功耗能效提升80%，打破英特尔长期垄断格局。