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索尼在State of Play发布新款Pulse Elevate无线扬声器，支持PS5、PC等多平台，配备平面磁力驱动器、低音炮和AI降噪麦克风，采用PlayStation Link技术实现低延迟连接，内置电池可便携使用。

硬件爆料者证实AMD锐龙3 5100处理器存在，该四核八线程芯片属Zen 3架构Cezanne系列，无核显，面向整机厂商，2020年生产，与Vermeer系列易混淆但采用单芯片设计。

曜越科技发布MagFloe Ultra系列一体式水冷散热器，配备3.4英寸显示屏，可通过TT RGB Plus软件控制。新增AI Forge功能，允许用户生成定制动画并叠加硬件数据。散热器提供360mm和420mm两种规格，性能出色。

报告称英特尔将旧款Raptor Lake芯片价格上调高达10%，因该系列仍受欢迎，而AI功能新芯片Lunar Lake反应冷淡。第13代芯片价格从150-160美元涨至170-180美元，涉及i3或i5型号。

Solidigm推出全球首款采用冷板冷却技术的企业级E1.S规格SSD D7-PS1010，通过直接芯片液冷实现双面散热，无需风扇。该产品面向AI服务器与数据中心，提供9.5/15mm厚度和最高7.68TB容量，支持PCIe 5.0接口。

主要DRAM制造商三星、SK海力士和美光优先保障服务器DRAM和HBM生产，挤压PC、移动设备DRAM供应，导致DDR4、DDR5等价格普遍上涨。集邦咨询预测2025年第四季度传统DRAM价格环比涨8-13%，HBM计算后涨幅更高。

高通在骁龙技术峰会上发布骁龙X2 Elite和Extreme芯片，两款参考设计采用Frore Systems的AirJet固态散热系统，无风扇设计。芯片最高18核，频率达5GHz，展示创新散热方案。

英特尔计划将第13代与第14代猛禽湖处理器价格上调超10%，因台积电产能紧张及AI PC市场未达预期。该系列供应短缺，性价比仍高，涨价或加剧PC市场压力。

Solidigm发布业界首款液冷企业级SSD D7-PS1010，采用E1.S外形和PCIe 5.0接口，配备全覆盖冷板。该产品针对AI服务器优化，容量3.84TB/7.68TB，读取速度14.5GB/s，写入速度8.4GB/s。