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微星发布MEG X870E ACE Max旗舰主板，专为AMD 3D垂直缓存升级版处理器设计。配备18+2+1相110A供电、双8Pin接口、五个M.2插槽、万兆网卡和WiFi7，支持超频和未来AMD固件更新，预计2026年CES发布。

英特尔Panther Lake酷睿Ultra三代处理器规格泄露，最高频率达5.1GHz，共14款SKU，涵盖4+8+4、4+4+4、4+0+4和2+0+4四种架构，旗舰型号配备12个Xe3核显核心，计划2026年CES发布。

AMD 2025财年第三季度总营收92亿美元，同比增长36%，净利润12.43亿美元。客户端营收28亿美元，同比增长46%，锐龙处理器和GPU销售强劲，游戏业务营收13亿美元，激增181%。

泄露日志显示Xe3P架构含LPM和HPM两种版本，可能用于独立GPU。该架构或集成于Nova Lake处理器，并应用于Arc游戏显卡或Arc Pro专业卡，但英特尔尚未确认。

RTX 5090用户改装水冷损坏显卡，针脚弯曲损毁导致瘫痪。尽管拆解使保修失效，英伟达仍破例免费换新，开创重要先例。

SK海力士公布DRAM技术发展蓝图至2031年，重点聚焦AI服务器需求。DDR5将持续演进至2028年，LPDDR6将于本十年末推出，HBM系列按1.5-2年周期迭代至2031年，3D DRAM和HBF预计2030年后问世。

AMD公布2025Q3财报，确认2纳米EPYC Venice Zen 6处理器和Instinct MI400 GPU将于2026年发布。Venice在实验室表现优异，相比Zen 5实现显著提升。MI400系列提供40PFLOPs算力，获甲骨文、美国能源部等大单。

网友曝光配备36个USB接口的英特尔LGA1151定制主板，专为机器人农场、设备测试等场景设计。该主板采用无品牌OEM方案，保留显卡插槽，引发网友热议外设连接可能。

Abee推出首款Zen 5架构迷你PC，搭载Ryzen AI Max+ 395处理器，集成Radeon 8060S核显。配备128GB LPDDR5X内存、2TB SSD存储，支持水冷散热与10G网络，售价17999元。