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俄罗斯改装者VIK-on利用笔记本SO-DIMM内存芯片，搭配中国产PCB与散热片，成功组装出支持XMP、频率达6400 MT/s的32GB DDR5台式机内存条。总成本约218美元，相比零售价节省显著。

传闻AMD下一代RDNA5游戏GPU将采用台积电N3P制程，计划于2027年年中推出。但最新消息显示，其发布时间可能晚于英伟达的RTX60系列，后者预计在2027年下半年发布。

2006年1月10日，苹果发布初代MacBook Pro，标志着从PowerPC转向英特尔芯片。它重新定义了专业笔记本电脑，引入了MagSafe、一体机身等标志性设计，也经历了蝶式键盘等争议。

因美国禁售，中国市场需求巨大的RTX 5090被改装成鼓风机散热显卡。如今，RTX 5080、5070 Ti、5060 Ti等型号也正经历类似改造，以适应AI领域多GPU部署需求，导致游戏玩家更难买到旗舰GPU。

原码科技在CES 2026推出Vortex系列DDR5内存套件，容量最高达256GB，速度最高8000 MT/s，并配备创新的三风扇散热系统，兼容AMD EXPO和Intel XMP标准。

华硕汲取AM4时代BIOS容量不足的教训，在新款Strix Neo AM5主板上将ROM容量提升至64MB，以支持未来锐龙处理器。此举效仿了技嘉，旨在避免兼容性问题，并利用额外空间预装Wi-Fi驱动，提升装机便利性。

英特尔Arc B370集成显卡配备10个Xe3核心，在PassMark基准测试中得分8558，以约5%优势领先AMD Radeon 890M。其性能虽略低于12核心的Arc B390，但预计游戏性能仍将比890M高出20-30%。

爆料称英特尔诺瓦湖CPU将搭载Xe3P集成显卡，性能或比Xe3架构提升超20%，有望重振英特尔客户端CPU市场，并与AMD展开竞争。

日本秋叶原零售商面临显卡供应短缺，高端型号如RTX 5060 Ti库存尤为紧张，到货即售罄，补货时间不明。零售商已实施限购，上游供应链压力是主因，全球显存成本上涨加剧了此问题。