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谷歌与高通合作开发安卓PC，代码泄露显示将采用骁龙X Elite芯片，但硬件落后竞品一代，面临定价与性能挑战。

AMD公布Zen 7架构研发计划，确认2026年Gorgon和2027年Medusa处理器。公司战略重心转向数据中心业务，同时披露GPU与NPU技术路线图，强化AI PC布局。

闪迪推出新型Type-C闪存盘，采用L形设计永久驻留设备，提供128GB-1TB容量，最高400MB/s传输速度，解决设备存储扩容难题，可作为副固态硬盘使用。

维修专家通过更换引脚更粗的连接器，成功修复多起16针接口熔毁故障。该接口设计缺陷使引脚需承受高达55安培电流，接触不良易导致熔毁。更换后600W满负载下接口温度仅45℃，远低于以往的100-150℃高温。

作者将笨重的2.0音箱更换为布卢迪回音壁，节省桌面空间，音质更饱满立体。安装便捷，支持蓝牙和电池供电，适配多种设备。虽低音表现一般，但性价比优异，适合追求整洁桌面的用户。

AMD在2025年财务分析师日公布MI400和MI500系列AI加速器计划。MI400基于CDNA5架构，配备432GB HBM4内存，算力达MI350两倍，2026年推出。2027年MI500系列将实现新一代性能突破。

AMD公布Zen架构发展规划，Zen6将于2026年采用台积电2纳米工艺，提升IPC性能并集成AI功能。Zen7确认开发中，预计2027-2028年发布，搭载全新矩阵引擎。

DIY-APE推出新一代BTF3.0个人电脑设计，通过50针接口整合主板与显卡供电，简化线缆管理。与华硕、微星等厂商合作，推动DIY生态发展，支持高功率硬件，提供转接方案兼容现有设备。

Minisforum推出全球首款支持UEFI启动的ARM迷你工作站MS-R1，搭载12核CP8180处理器，支持64GB内存与双10GbE网口，配备PCIe x16插槽可扩展独立显卡，专为AI计算设计，体积仅1.7升。